十一科技主導設計的西部集成電路材部裝綜合創新產業園項目正式啟動
來源: 本站 發布時間： 2025-10-21 點擊次數: 3000
近日，西部集成電路材部裝綜合創新產業園項目在成都高新西區正式啟動。該項目總投資18.2億元，占地約170畝，總建筑面積約33萬平方米，將建成集孵化、測試驗證、研發生產、產品發布與生活配套于一體的全產業鏈創新綜合體。
園區按照“三芯、雙塔、五產”規劃布局。“三芯”包括科技賦能芯、互動活力芯、眾創共享芯，專注為企業提供測試驗證服務；“雙塔”為創新智慧燈塔與人才服務燈塔，用于產業鏈企業研發辦公與人才配套；“五產”涵蓋晶圓設備、封裝設備、動能組件、耗材組件和新材料五大研制中心，重點引進半導體設備、材料及零部件企業開展研發中試與生產制造。
國內領先的工程設計建設服務商十一科技在本項目中承擔了全過程設計工作，并作為工程總承包聯合體成員，參與項目實施的要素把控。十一科技將秉持“設計盡善盡美、服務盡心盡力”的服務宗旨，全力將本項目打造為區域集成電路產業的標志性工程。
該項目建成后將有力強化成都高新區集成電路產業鏈，推動西部泛半導體生態升級。通過引進具備國產替代與自主創新能力的企業，構建“科技創新—成果轉化—產業落地”協同生態，助力成渝地區打造中國集成電路產業第四極。